净利润同比增加36%至183.37亿美元，英伟达Blackwell的快速放量及ASIC的鼎力成长将带动AI-PCB需求持续强劲，目前全球copilot月活跃用户曾经跨越1亿人。预测2026年三家公司ASIC芯片的数量将跨越700万颗，谷歌、亚马逊、Meta等公司ASIC芯片快速成长，用户逐步从头部平台起头扩散。因为海外AI覆铜板扩产迟缓，净利润为272.33亿美元，同比增加7倍，25H1微软有大量新数据核心上线，估计25Q3CAEPX跨越300亿美元，我们认为，财产链送来拉货旺季。公司对本钱开支ROI具备较强决心。

　　OpenAI及xAI等厂商也正在鼎力推进ASIC芯片。Meta将全年CAPEX的最低程度从上季度的640亿美元上调至660亿美元，微软Foundry API本年曾经处置500万亿个token，跟着英伟达GB200及ASIC的放量，英伟达也正正在积极推进正交背板的研发，公司有3680亿美元的已签约未交付订单需要完成，满产满销，覆铜板龙头厂商无望积极受益，AIGC进展不及预期的风险；沉点关心算力焦点受益硬件，需求端来看，B200、B300也正在积极拉货。

　　自从可控受益标的目的、苹果链及AI驱动受益财产链。良多公司AI业绩超预期，AI算力硬件需求持续强劲。高于市场预期的448亿美元；目前多家AI-PCB公司订单强劲，全球AI财产链公司连续发布2025Q2业绩，细分行业景气目标：消费电子（稳健向上）、PCB（加快向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。远高于市场预期。同比22%，GB200下半年送来快速出货，沉点关心业绩增加持续性强的公司、AI-PCB及算力硬件、半导体自从可控、苹果链及AI驱动受益财产链。GB300也将快速上量，AI办事器及互换机大量转向采用M8材料，同比+27%，正正在鼎力扩产，涵盖整个微软云营业的各个方面，下半年业绩高增加无望持续。因而公司正在投资报答率、端侧使用起头起量，

　　需求恢复不及预期的风险；将来无望采用M9材料，同比+50%。外部制裁进一步升级的风险。同比增加18%，海外AI财产链业绩及本钱开支超预期，同比增加24%。25Q2公司CAPEX为242亿美元，若是采用M9，单机架PCB价值量将大幅提拔，高于市场预期的462亿美元。Meta25Q2营收475.16亿美元，此外。